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收起 展开封装/外壳 :
12-UFBGA,DSBGA
24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
5-XFLGA
6-UFBGA,DSBGA
8-LDFN
8-LDFN 裸露焊盘
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-TDFN 裸露焊盘
9-UFBGA,DSBGA
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供应商器件封装 :
12-DSBGA(1.53x1.98)
24-SOIC W
5-LGA (5x2.5)
6-DSBGA(1x1.5)
8-SOIC
8-SON-EP(3.3x3.3)
8-SON-EP(5x6)
8-SON(3.3x3.3)
8-SON(5x6)
9-DSBGA
关闭
不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) :
100 毫欧 @ 1A,4.5V
120 毫欧 @ 1A,4.5V
180 毫欧 @ 1.5A,10V
3.4 欧姆 @ 4.5V
300 毫欧 @ 1.5A,10V
33 毫欧 @ 7A, 8V
39 毫欧 @ 2A,8V
40 毫欧 @ 2A,4.5V
5.9 毫欧 @ 20A,8V
6 毫欧 @ 20A,8V
7.6 毫欧 @ 20A,8V
9.6 毫欧 @ 14A,8V
9.6 毫欧 @ 15A,10V
关闭
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) :
1.15V @ 250µA
1.1V @ 250µA
1.3V @ 250µA
1.4V @ 250µA
1.5V @ 250µA
1.9V @ 250µA
1V @ 250µA
2.1V @ 250µA
2.1V,1.2V @ 250µA
2.2V @ 1mA
850mV @ 250µA
900mV @ 250µA
关闭