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收起 展开封装/外壳 :
16-VFQFN 裸露焊盘
20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
20-VFQFN 裸露焊盘
24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
36-VFQFN 裸露焊盘
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
8-DIP(0.300",7.62mm)
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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