深圳市恒达亿科技有限公司

* - BU-178HT ED EDO

封闭框架 开放式框架，洗掉 开放框架

表面贴装 通孔

DIP，0.3"（7.62mm）行间距 DIP，0.4"（10.16mm）行间距 DIP，0.6"（15.24mm）行间距 DIP，0.9"（22.86mm）行间距 芯片载体，PLCC

0.050"（1.27mm） 0.100"（2.54mm）

10（2 x 5） 14（2 x 7） 16（2 x 8） 18（2 x 9） 20（2 x 10） 22（2 x 11） 24（2 x 12） 28（2 x 14） 32（2 x 16） 32（2 x 7，2 x 9） 40（2 x 20） 42（2 x 21） 48（2 x 24） 64（2 x 32） 6（2 x 3） 8（2 x 4）

金 锡

60µin（1.52µm） 78.7µin（2.00µm） 闪光