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所有封装/外壳 :
12-BSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
Pentawatt-5(垂直,弯曲和错列引线)
PowerSO-10 裸露底部焊盘
TO-220-3
TO-220-5 成形引线
TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
TO-261-4,TO-261AA
TO-263-18(15 引线 + 3 接片)
TO-263-5,D²Pak(4 引线+接片),TO-263BB
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