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收起 展开工作温度 :
所有封装/外壳 :
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
10-WFDFN 裸露焊盘
16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
24-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
48-LQFP
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
8-VFDFN 裸露焊盘
8-WFDFN
8-WFDFN 裸露焊盘
关闭
精度 :
±1°C
±1°C 本地,±0.5°C 远程
±1°C 本地,±3°C 远程
±1°C 本地,±5°C 远程
±1°C,±1°C(最小值)
±1.5°C
±1.5°C(最小值)
±1.75°C(最小值)
±2°C(最小值)
±2.25°C(最小值)
±2.5%
±2.5°C
±2.5°C(最小值)
±3°C
±3°C 本地(最大),±5°C 远程(最大)
±3°C(最小值)
±3.5°C
关闭
供应商器件封装 :
10-MSOP
10-WDFN(3x3)
16-QSOP
24-QSOP
32-LFCSP-VQ(5x5)
48-LQFP(7x7)
8-DFN(2x2)
8-DFN(3x3)
8-MSOP
8-SOIC N
8-TDFN(2x3)
8-WDFN(2x2)
Micro8™
关闭
感应温度 :
-40°C ~ 120°C,外部传感器
-40°C ~ 125°C,外部传感器
-65°C ~ 127°C
0°C ~ 100°C,外部传感器
0°C ~ 105°C,外部传感器
0°C ~ 120°C,外部传感器
0°C ~ 127°C,-55°C ~ 150°C
0°C ~ 127°C,-64°C ~ 191°C
0°C ~ 85°C,-40°C ~ 125°C
关闭