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收起 展开封装/外壳 :
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
16-TSSOP(0.173",4.40mm)裸露焊盘
16-WQFN 裸露焊盘
16-WSQFN 裸露焊盘
20-DIP(0.300",7.62mm)
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
24-DIP(0.300",7.62mm)
24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
36-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
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