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收起 展开封装/外壳 :
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-UFBGA,CSPBGA
16-UFQFN
16-VFQFN 裸露焊盘
24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
24-VFQFN 裸露焊盘
25-TFBGA
25-WFBGA,WLCSP
25-XFBGA,CSPBGA
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