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关闭封装/外壳 :
10-LSSOP（0.126"，3.20mm 宽）10-SMD，扁平引线10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸焊盘10-VFDFN 裸露焊盘10-WFDFN 裸露焊盘100-LFBGA，CSPBGA105-LFBGA，CSPBGA112-LFBGA，CSPBGA12-BFDFN 裸露焊盘12-TQFN 裸露焊盘12-WDFN 裸露焊盘12-WFDFN 裸露焊盘14-CDIP SB（0.300"，7.62mm）14-DIP（0.300"，7.62mm）14-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）14-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）16-CDIP SB（0.300"，7.62mm）16-CDIP（0.300"，7.62mm）16-DIP（0.300"，7.62mm）16-LSSOP（0.175"，4.40mm 宽）16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）16-SSOP（0.173"，4.40mm 宽）16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）16-VFQFN 裸露焊盘16-VQFN16-VQFN 裸露焊盘16-VQFN 裸露焊盘，CSP16-WQFN 裸露焊盘18-DIP（0.300"，7.62mm）20-CDIP（0.300"，7.62mm）20-CLCC20-LCC（J 形引线）20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘20-VQFN 裸露焊盘24-CDIP（0.600"，15.24mm）24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）24-WFQFN 裸露焊盘28-DIP (0.550", 12.70mm), 22 引线28-DIP（0.600"，15.24mm）28-LCC（J 形引线）28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）28-WFQFN 裸露焊盘32-SSOP32-VFQFN 裸露焊盘，CSP36-WFBGA，WLCSP38-DIP（0.800"，20.32mm），12 引线38-DIP（0.800"，20.32mm），15 引线40-VFQFN 裸露焊盘，CSP40-WFQFN 裸露焊盘44-BSSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘44-VFQFN 裸露焊盘48-LQFP48-VFQFN 裸露焊盘，CSP49-BGA54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘56-VFQFN 裸露焊盘，CSP64-LQFP64-VFBGA，CSPBGA68-VFQFN 裸露焊盘8-DIP（0.300"，7.62mm）8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）8-UFDFN 裸露焊盘8-VDFN 裸露焊盘8-覆晶式84-LFBGA，CSPBGA9-TFBGA，CSPBGA
关闭接口 :
1 线1 线和 2 线2 线2 线 SMBus2 线串口2 线，I²C（CLK，地址/数据）3 线3 线 SPI 串行3 线串口4 线CMOSI²CI²C，2 线串口I²C，LDD，串行ISO9141JTAG，LIN，UARTJTAG，串行LVDTLVTTLSPISPI 串行UART双，串联或并联并联总线端口
关闭电流 - 电源 :
1µA1.2mA1.3mA1.5mA1.6mA100µA100nA10mA12µA120µA125mA12mA13.5mA14µA150µA15mA17mA180µA1mA2.3mA2.4mA2.5mA2.6mA2.9mA200µA20mA225µA23mA250µA250mA25mA27mA29µA2mA3.5µA3.9mA300µA30mA350µA4µA4.9mA48mA495mA4mA5.5mA50µA500µA550µA55mA5mA6µA6.5µA6.8mA600µA6mA73mA75mA7mA8µA80µA800µA80mA890µA8mA9µA90µA950µA95mA
关闭类型 :
CCD 信号处理器，10 位CCD 信号处理器，12 位CCD 信号处理器，14 位SFP 激光控制器SFP+ 控制器传感器接口传感器调节器信号处理器信号调节器光学光电传感器分布式系统接口前置放大器压力传感器可变磁阻可编程放大器/衰减器喇叭驱动器图像传感器引擎敲击信号处理器总线驱动器接口控制器数据采集数据采集系统（DAS）智能传感器检测器控制器温度传感器烟雾探测器热电偶放大器热电偶调节器电容传感器控制器电容式开关电容式触摸屏控制器电容数字转换器电池管理电流发送器电源管理继电/负载驱动器自动触控式传感器距离测量，前置放大器输出驱动器近距探测装置霍尔效应传感器霍尔效应开关
关闭供应商器件封装 :
10-MSOP10-SON（3x3）10-SSOP10-TDFN-EP（3x3）10-uMAX10-VSON （3x4）100-CSBGA（9x9）105-CSPBGA（8x8）112-CSPBGA（8x8）12-MLPD （4x4）12-MLPD-EP（4x4）12-TQFN （3x3）14-CDIP SB14-DIP14-PDIP14-SO14-SOIC14-SOICN14-SOICW14-SSOP14-TSSOP16-CDIP16-CDIP 侧面铜焊16-DIP16-LFCSP-VQ （4x4）16-MLPQ-EP（4x4）16-MLPQ（4x4）16-PDIP16-QFN（3x3）16-QFN（4x4）16-QSOP16-SO16-SOIC16-SOIC N16-SOIC W16-SSOP16-SSOPA16-TSSOP16-VSOP18-PDIP20-CDIP20-HTSSOP20-LCCC20-PLCC20-SO PowerPad20-SOIC20-SOIC W20-SSOP20-TSSOP20-VQFN （5x5）24-CDIP24-SO24-SOIC24-SOIC W24-SSOP24-SSOP/QSOP24-TQFN-EP（3.5x3.5）24-TQFN（4x4）28-DIP28-PDIP28-PLCC（11.51x11.51）28-SOIC W28-SSOP28-TQFN （5x5）32-LFCSP-VQ（5x5）32-SSOPA36-WLP（2.57x2.57）40-LFCSP （6x6）40-TQFN-EP（5x5）44-HSOP44-MLPQ（7x7）48-LFCSP-VQ（7x7）48-LQFP（7x7）54-SOIC W EP56-LFCSP-VQ（8x8）64-CSPBGA（9x9）68-QFN 裸露焊盘（10x10）8-DIP8-MSOP8-PDIP8-QFN（2x2）8-SO8-SOIC8-SOIC N8-SON 裸露焊盘（3x3）8-uMAX8-VSSOP8-覆晶84-CSPBGA（6x6）9-CSPMicro8™PG-LQFP-64PowerPAD™SM8
关闭
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