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收起 展开制造商 :
Microchip TechnologyNXP SemiconductorsSilicon Laboratories IncLinx Technologies IncFlexipanelPericomFTDI, Future Technology Devices International Ltd
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包装 :
所有封装/外壳 :
12-VFDFN 裸露焊盘
128-LQFP 裸露焊盘
16-SMD 模块
16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-WQFN 裸露焊盘
160-LFBGA
18-DIP(0.300",7.62mm)
18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
20-SSOP
20-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
20-VQFN 裸露焊盘
20-WFQFN 裸露焊盘
24-WFQFN 裸露焊盘
28-DIP
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
28-VFQFN 裸露焊盘
32-LQFP
32-VFQFN 裸露焊盘
32-VQFN 裸露焊盘
32-WFQFN 裸露焊盘
64-LQFP
64-VFQFN 裸露焊盘
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电压 - 电源 :
1.8V, 3.3V
1.8V,3 V ~ 3.6 V
2 V ~ 5.5 V
2.4 V ~ 3.6 V
2.97 V ~ 3.63 V
2.97 V ~ 5.5 V
3 V ~ 3.6 V
3 V ~ 5.5 V
3.3 V ~ 5 V
3.3 V ~ 5.25 V
3.3V
4.35 V ~ 5.25 V
4.35V ~ 5.25V
5V
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