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收起 展开包装 :
所有封装/外壳 :
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
10-WFDFN 裸露焊盘
16-DIP(0.300",7.62mm)
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
20-DIP(0.300",7.62mm)
20-LCC(J 形引线)
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
24-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
44-QFP
48-LQFP
48-VFQFN 裸露焊盘,CSP
64-TQFP 裸露焊盘
8-WDFN 裸露焊盘
关闭
供应商器件封装 :
10-MSOP
10-TDFN-EP(3x3)
16-PDIP
16-QSOP
16-SOIC
16-SOIC W
16-TSSOP
20-PDIP
20-PLCC(9x9)
20-SOIC W
20-SSOP
24-SOIC
24-SSOP
28-SOIC W
28-TSSOP
44-MQFP(10x10)
48-LFCSP-VQ(7x7)
48-LQFP(7x7)
64-TQFP-EP(10x10)
8-TDFN-EP(3x3)
关闭
功率耗散(最大值) :
1.48W
1.6mW
110mW
12.7mW
120mW
150mW
2.25mW
215mW
225mW
230µW
3.5mW
3.9mW
32.5mW
37.5mW
371mW
375mW
450mW
45mW
5mW
667mW
70mW
740µW
85mW
9.5mW
955.5mW
958mW
关闭