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收起 展开特性 :
3D,消除爆音,I²C,短路和热保护,关机,音量控制
3D,消除爆音,差分输入,E²S,短路保护,关机
3D,消除爆音,差分输入,PWM,短路保护,关机
3D,消除爆音,差分输入,短路和热保护,待机
差分输入,麦克风
差分输入,麦克风,关机
消除爆音、差分输入,待机,热保护
消除爆音,关机,待机,热保护
消除爆音,关机,热保护
消除爆音,差分输入,E²S,短路保护,关机
消除爆音,差分输入,I²C,静音,关闭,音量控制
消除爆音,差分输入,I²C,静音,短路和热保护,关机,音量控制
消除爆音,差分输入,PWM,关机
消除爆音,差分输入,PWM,短路以及热保护,关机
消除爆音,差分输入,PWM,短路保护,关机
消除爆音,差分输入,关闭,热保护
消除爆音,差分输入,短路保护,关机
消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
消除爆音,短路保护和热保护,关闭
消除爆音,输入多路复用器,关机,热保护
消除爆音,音量衰减,待机,热保护
短路和热保护,关闭
麦克风
麦克风,关机
关闭
封装/外壳 :
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
10-WFDFN 裸露焊盘
12-UFBGA,WLCSP
12-VFBGA
12-WFQFN 裸露焊盘
14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
14-UFBGA,WLCSP
14-WFDFN 裸露焊盘
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-VFQFN 裸露焊盘
16-WFBGA
16-WFQFN 裸露焊盘
16-WQFN 裸露焊盘
18-UFBGA,FCBGA
18-WFBGA
20-UFBGA,WLCSP
24-WFQFN 裸露焊盘
25-WFBGA
28-WFQFN 裸露焊盘
6-TSSOP(5 引线),SC-88A,SOT-353
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
8-UDFN 裸露焊盘
8-VFDFN 裸露焊盘
8-WDFN 裸露焊盘
8-WFDFN 裸露焊盘
8-WQFN 裸露焊盘
9-MicroBump
9-UFBGA,FCBGA
9-WFBGA
SOT-23-8
关闭
供应商器件封装 :
10-MSOP
10-SON(3x3)
10-uMAX
10-WSON (3x4)
12-DSBGA
12-TQFN (3x3)
12-WLCSP (1.3x1.7)
14-TSSOP
14-WSON (4x3)
14-WSON (4x4)
16-LLP-EP(4x4)
16-TQFN-EP(3x3)
16-TQFN(4x4)
16-TSSOP
16-uSMD
18-uSMD
18-覆晶式
20-WLCSP
24-LLP-EP(4x4)
24-LLP-EP(4x5)
25-uSMD
28-WQFN (5x5)
8-DFN(3x3)
8-LLP-EP(2x2)
8-SOIC
8-TDFN-EP(3x3)
8-TDFN(3x3)
8-VSON(3x2)
8-VSSOP
8-WSON (3x2.5)
8-WSON (3x3)
9-MicroSMD
9-uSMD
9-覆晶
SC-70-5
VCSP50L2
VQFN016V3030
关闭
不同负载时的最大输出功率 x 通道数 :
1.1W x 1 @ 8 欧姆
1.25W x 1 @ 8 欧姆
1.3W x 1 @ 8 欧姆
1.3W x 2 @ 8 欧姆
1.4W x 1 @ 4 欧姆
1.4W x 1 @ 8 欧姆
1.54W x 1 @ 8 欧姆
1.5W x 1 @ 8 欧姆
1.5W x 2 @ 8 欧姆
1.9W x 1 @ 3 欧姆; 300mW x 2 @ 8 欧姆
130mW x 2 @ 32 欧姆
2.25mW x 1 @ 4 欧姆
2.25W x 1 @ 4 欧姆
2.2W x 2 @ 4 欧姆
2.2W x 2 @ 4 欧姆; 177mW x 2 @ 16 欧姆
2.3W x 1 @ 3.2 欧姆; 200mW x 2 @ 16 欧姆
2.3W x 2 @ 4 欧姆
2.5W x 1 @ 4 欧姆
2.5W x 2 @ 4 欧姆
2.65W x 1 @ 4 欧姆
2.6W x 1 @ 4 欧姆
2.6W x 1 @ 8 欧姆
2.7W x 1 @ 4 欧姆
2.8W x 1 @ 4 欧姆
2.8W x 2 @ 4 欧姆
37mW x 2 @ 16 欧姆
3W x 1 @ 4 欧姆
3W x 2 @ 3 欧姆; 400mW x 2 @ 8 欧姆
40mW x 2 @ 32 欧姆
45mW x 2 @ 32 欧姆
480mW x 1 @ 4 欧姆
70mW x 2 @ 16 欧姆
80mW x 2 @ 16 欧姆
关闭