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| 不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)（最小值） | 100 @ 7mA，3V |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 6-迷你型模塑 |
| 功率 - 最大值 | 210mW |
| 包装 | 散装 |
| 噪声系数（dB，不同 f 时的典型值） | 1.9dB ~ 2.5dB @ 2GHz |
| 增益 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | TD |
| 晶体管类型 | 2 NPN（双） |
| 电压 - 集射极击穿（最大值） | 5.5V |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） | 100mA |
| 系列 | - |
| 频率 - 跃迁 | 6.5GHz |
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| 不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)（最小值） | 100 @ 7mA，3V |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 6-迷你型模塑 |
| 功率 - 最大值 | 210mW |
| 包装 | 散装 |
| 噪声系数（dB，不同 f 时的典型值） | 1.9dB ~ 2.5dB @ 2GHz |
| 增益 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | TD |
| 晶体管类型 | 2 NPN（双） |
| 电压 - 集射极击穿（最大值） | 5.5V |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） | 100mA |
| 系列 | - |
| 频率 - 跃迁 | 6.5GHz |