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供应商器件封装 | 8-SOIC |
---|---|
包装 | 带卷 (TR) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
延迟时间 | 10ns |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 16.5 V |
电流 - 峰值 | 3.5A |
系列 | - |
输入类型 | 非反相 |
输出数 | 1 |
配置 | 高端或低端 |
配置数 | 1 |
高压侧电压 - 最大值(自举) | - |
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供应商器件封装 | 8-SOIC |
---|---|
包装 | 带卷 (TR) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
延迟时间 | 10ns |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 16.5 V |
电流 - 峰值 | 3.5A |
系列 | - |
输入类型 | 非反相 |
输出数 | 1 |
配置 | 高端或低端 |
配置数 | 1 |
高压侧电压 - 最大值(自举) | - |