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供应商器件封装 | 4-SMD |
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功率 - 最大值 | 90W |
包装 | 剪切带 (CT)可替代的包装 |
回波损耗 | 24.9dB |
封装/外壳 | 2520(6450 公制) |
应用 | AMPS,CDMA,WCDMA |
插入损耗 | 0.22dB |
系列 | Xinger III® |
耦合器类型 | 标准 |
耦合系数 | 3dB |
隔离 | 23dB |
频率 | 800MHz ~ 1GHz |
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供应商器件封装 | 4-SMD |
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功率 - 最大值 | 90W |
包装 | 剪切带 (CT)可替代的包装 |
回波损耗 | 24.9dB |
封装/外壳 | 2520(6450 公制) |
应用 | AMPS,CDMA,WCDMA |
插入损耗 | 0.22dB |
系列 | Xinger III® |
耦合器类型 | 标准 |
耦合系数 | 3dB |
隔离 | 23dB |
频率 | 800MHz ~ 1GHz |