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供应商器件封装 | SMD |
---|---|
功率 - 最大值 | 80W |
包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
回波损耗 | 20.1dB |
封装/外壳 | 2520(6450 公制) |
应用 | LTE,WiMAX |
插入损耗 | 0.2dB |
系列 | Xinger III® |
耦合器类型 | 标准 |
耦合系数 | 3dB |
隔离 | 20dB |
频率 | 2.3GHz ~ 2.9GHz |
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供应商器件封装 | SMD |
---|---|
功率 - 最大值 | 80W |
包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
回波损耗 | 20.1dB |
封装/外壳 | 2520(6450 公制) |
应用 | LTE,WiMAX |
插入损耗 | 0.2dB |
系列 | Xinger III® |
耦合器类型 | 标准 |
耦合系数 | 3dB |
隔离 | 20dB |
频率 | 2.3GHz ~ 2.9GHz |