热门产品
浏览历史
| 供应商器件封装 | SMD |
|---|---|
| 功率 - 最大值 | 176W |
| 包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
| 回波损耗 | 24.9dB |
| 封装/外壳 | 2520（6450 公制） |
| 应用 | DCS，LTE，PCS，WCDMA |
| 插入损耗 | 0.22dB |
| 系列 | Xinger III® |
| 耦合器类型 | 标准 |
| 耦合系数 | 3dB |
| 隔离 | 23dB |
| 频率 | 1.7GHz ~ 2GHz |
- 产品评论
没有评论
| 供应商器件封装 | SMD |
|---|---|
| 功率 - 最大值 | 176W |
| 包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
| 回波损耗 | 24.9dB |
| 封装/外壳 | 2520（6450 公制） |
| 应用 | DCS，LTE，PCS，WCDMA |
| 插入损耗 | 0.22dB |
| 系列 | Xinger III® |
| 耦合器类型 | 标准 |
| 耦合系数 | 3dB |
| 隔离 | 23dB |
| 频率 | 1.7GHz ~ 2GHz |