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| 供应商器件封装 | SMD |
|---|---|
| 功率 - 最大值 | 150W |
| 包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
| 回波损耗 | 24.9dB |
| 封装/外壳 | 4-SMD，无引线 |
| 应用 | AMPS |
| 插入损耗 | 0.15dB |
| 系列 | Xinger II® |
| 耦合器类型 | 标准 |
| 耦合系数 | 3dB |
| 隔离 | 25dB |
| 频率 | 1.4GHz ~ 2GHz |
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| 供应商器件封装 | SMD |
|---|---|
| 功率 - 最大值 | 150W |
| 包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
| 回波损耗 | 24.9dB |
| 封装/外壳 | 4-SMD，无引线 |
| 应用 | AMPS |
| 插入损耗 | 0.15dB |
| 系列 | Xinger II® |
| 耦合器类型 | 标准 |
| 耦合系数 | 3dB |
| 隔离 | 25dB |
| 频率 | 1.4GHz ~ 2GHz |