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| 供应商器件封装 | SMD |
|---|---|
| 功率 - 最大值 | 200W |
| 包装 | Digi-Reel®可替代的包装 |
| 回波损耗 | 24.9dB |
| 封装/外壳 | 2520（6450 公制） |
| 应用 | DCS，LTE，PCS，WCDMA |
| 插入损耗 | 0.1dB |
| 系列 | Xinger III® |
| 耦合器类型 | 标准 |
| 耦合系数 | 30.4dB |
| 隔离 | - |
| 频率 | 1.4GHz ~ 2.7GHz |
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| 供应商器件封装 | SMD |
|---|---|
| 功率 - 最大值 | 200W |
| 包装 | Digi-Reel®可替代的包装 |
| 回波损耗 | 24.9dB |
| 封装/外壳 | 2520（6450 公制） |
| 应用 | DCS，LTE，PCS，WCDMA |
| 插入损耗 | 0.1dB |
| 系列 | Xinger III® |
| 耦合器类型 | 标准 |
| 耦合系数 | 30.4dB |
| 隔离 | - |
| 频率 | 1.4GHz ~ 2.7GHz |