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| IIP3 | 60dBm （标准） |
|---|---|
| P1dB | 32dBm （标准） IP1dB |
| RF 类型 | WLAN |
| 供应商器件封装 | 6-TSON |
| 包装 | 散装 |
| 封装/外壳 | 6-XFDFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -45°C ~ 85°C |
| 拓扑 | 吸收性 |
| 插损 @ 频率 | 0.5dB @ 3GHz |
| 特性 | - |
| 电压 - 电源 | - |
| 电路 | 单刀双掷 |
| 系列 | - |
| 阻抗 | 50 欧姆 |
| 隔离 @ 频率 | 20dB @ 3GHz （标准） |
| 频率 - 上 | 3GHz |
| 频率 - 下 | 500MHz |
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| IIP3 | 60dBm （标准） |
|---|---|
| P1dB | 32dBm （标准） IP1dB |
| RF 类型 | WLAN |
| 供应商器件封装 | 6-TSON |
| 包装 | 散装 |
| 封装/外壳 | 6-XFDFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -45°C ~ 85°C |
| 拓扑 | 吸收性 |
| 插损 @ 频率 | 0.5dB @ 3GHz |
| 特性 | - |
| 电压 - 电源 | - |
| 电路 | 单刀双掷 |
| 系列 | - |
| 阻抗 | 50 欧姆 |
| 隔离 @ 频率 | 20dB @ 3GHz （标准） |
| 频率 - 上 | 3GHz |
| 频率 - 下 | 500MHz |