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| IIP3 | - |
|---|---|
| P1dB | - |
| RF 类型 | 802.11b/g |
| 供应商器件封装 | 10-TSSON （2x1.35） |
| 包装 | 散装 |
| 封装/外壳 | 10-XFDFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -45°C ~ 85°C |
| 拓扑 | 反射 |
| 插损 @ 频率 | 0.6dB @ 2.5GHz |
| 特性 | - |
| 电压 - 电源 | - |
| 电路 | SP3T |
| 系列 | - |
| 阻抗 | 50 欧姆 |
| 隔离 @ 频率 | 20dB @ 2.5GHz （标准） |
| 频率 - 上 | 2.5GHz |
| 频率 - 下 | 10MHz |
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| IIP3 | - |
|---|---|
| P1dB | - |
| RF 类型 | 802.11b/g |
| 供应商器件封装 | 10-TSSON （2x1.35） |
| 包装 | 散装 |
| 封装/外壳 | 10-XFDFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -45°C ~ 85°C |
| 拓扑 | 反射 |
| 插损 @ 频率 | 0.6dB @ 2.5GHz |
| 特性 | - |
| 电压 - 电源 | - |
| 电路 | SP3T |
| 系列 | - |
| 阻抗 | 50 欧姆 |
| 隔离 @ 频率 | 20dB @ 2.5GHz （标准） |
| 频率 - 上 | 2.5GHz |
| 频率 - 下 | 10MHz |