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供应商器件封装 | 66-TSOP II |
---|---|
包装 | 剪切带 (CT) |
存储器类型 | DDR SDRAM |
存储容量 | 512M(32Mx16) |
封装/外壳 | 66-TSSOP(0.400",10.16mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
接口 | 并联 |
格式 - 存储器 | RAM |
电压 - 电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
系列 | - |
速度 | 200MHz |
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供应商器件封装 | 66-TSOP II |
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包装 | 剪切带 (CT) |
存储器类型 | DDR SDRAM |
存储容量 | 512M(32Mx16) |
封装/外壳 | 66-TSSOP(0.400",10.16mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
接口 | 并联 |
格式 - 存储器 | RAM |
电压 - 电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
系列 | - |
速度 | 200MHz |