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| 供应商器件封装 | 66-TSOP II |
|---|---|
| 包装 | 剪切带 (CT) |
| 存储器类型 | DDR SDRAM |
| 存储容量 | 512M（32Mx16） |
| 封装/外壳 | 66-TSSOP（0.400"，10.16mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | 并联 |
| 格式 - 存储器 | RAM |
| 电压 - 电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 系列 | - |
| 速度 | 200MHz |
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| 供应商器件封装 | 66-TSOP II |
|---|---|
| 包装 | 剪切带 (CT) |
| 存储器类型 | DDR SDRAM |
| 存储容量 | 512M（32Mx16） |
| 封装/外壳 | 66-TSSOP（0.400"，10.16mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | 并联 |
| 格式 - 存储器 | RAM |
| 电压 - 电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 系列 | - |
| 速度 | 200MHz |