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供应商器件封装 | 115-FBGA(12x18) |
---|---|
包装 | 托盘 |
存储器类型 | 闪存 - NAND |
存储容量 | 2G(256M x 8) |
封装/外壳 | 115-TFBGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
接口 | 并联 |
格式 - 存储器 | 闪存 |
电压 - 电源 | 1.65 V ~ 1.95 V,2.5 V ~ 3.6 V |
系列 | - |
速度 | - |
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供应商器件封装 | 115-FBGA(12x18) |
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包装 | 托盘 |
存储器类型 | 闪存 - NAND |
存储容量 | 2G(256M x 8) |
封装/外壳 | 115-TFBGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
接口 | 并联 |
格式 - 存储器 | 闪存 |
电压 - 电源 | 1.65 V ~ 1.95 V,2.5 V ~ 3.6 V |
系列 | - |
速度 | - |