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I/O 数 | 164 |
---|---|
供应商器件封装 | 208-RQFP(28x28) |
包装 | 托盘 |
可编程类型 | 系统内可编程 |
安装类型 | 表面贴装 |
宏单元数 | 256 |
封装/外壳 | 208-BFQFP 裸露焊盘 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
延迟时间 tpd(1) 最大值 | 10.0ns |
栅极数 | 5000 |
电源电压 - 内部 | 4.5 V ~ 5.5 V |
系列 | MAX7000S |
逻辑元件/块数 | 16 |
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I/O 数 | 164 |
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供应商器件封装 | 208-RQFP(28x28) |
包装 | 托盘 |
可编程类型 | 系统内可编程 |
安装类型 | 表面贴装 |
宏单元数 | 256 |
封装/外壳 | 208-BFQFP 裸露焊盘 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
延迟时间 tpd(1) 最大值 | 10.0ns |
栅极数 | 5000 |
电源电压 - 内部 | 4.5 V ~ 5.5 V |
系列 | MAX7000S |
逻辑元件/块数 | 16 |