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I/O 数 | 272 |
---|---|
供应商器件封装 | 324-FBGA(19x19) |
包装 | 托盘 |
可编程类型 | 系统内可编程 |
安装类型 | 表面贴装 |
宏单元数 | 1700 |
封装/外壳 | 324-BGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
延迟时间 tpd(1) 最大值 | 7.0ns |
栅极数 | - |
电源电压 - 内部 | 1.71 V ~ 1.89 V |
系列 | MAX® II |
逻辑元件/块数 | 2210 |
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I/O 数 | 272 |
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供应商器件封装 | 324-FBGA(19x19) |
包装 | 托盘 |
可编程类型 | 系统内可编程 |
安装类型 | 表面贴装 |
宏单元数 | 1700 |
封装/外壳 | 324-BGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
延迟时间 tpd(1) 最大值 | 7.0ns |
栅极数 | - |
电源电压 - 内部 | 1.71 V ~ 1.89 V |
系列 | MAX® II |
逻辑元件/块数 | 2210 |