热门产品
浏览历史
I/O 数 | 37 |
---|---|
供应商器件封装 | 44-TQFP(10x10) |
包装 | 托盘 |
可编程类型 | 系统内 Reprogrammable™(ISR™)CMOS |
安装类型 | 表面贴装 |
宏单元数 | 64 |
封装/外壳 | 44-LQFP |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
延迟时间 tpd(1) 最大值 | 10.0ns |
栅极数 | - |
电源电压 - 内部 | 4.75 V ~ 5.25 V |
系列 | Ultra37000™ |
逻辑元件/块数 | - |
- 产品评论
没有评论
I/O 数 | 37 |
---|---|
供应商器件封装 | 44-TQFP(10x10) |
包装 | 托盘 |
可编程类型 | 系统内 Reprogrammable™(ISR™)CMOS |
安装类型 | 表面贴装 |
宏单元数 | 64 |
封装/外壳 | 44-LQFP |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
延迟时间 tpd(1) 最大值 | 10.0ns |
栅极数 | - |
电源电压 - 内部 | 4.75 V ~ 5.25 V |
系列 | Ultra37000™ |
逻辑元件/块数 | - |