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I/O 数 | 36 |
---|---|
供应商器件封装 | 44-PQFP(10x10) |
包装 | 托盘 |
可编程类型 | EE PLD |
安装类型 | 表面贴装 |
宏单元数 | 32 |
封装/外壳 | 44-QFP |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
延迟时间 tpd(1) 最大值 | 15.0ns |
栅极数 | 600 |
电源电压 - 内部 | 4.75 V ~ 5.25 V |
系列 | MAX® 7000 |
逻辑元件/块数 | 2 |
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I/O 数 | 36 |
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供应商器件封装 | 44-PQFP(10x10) |
包装 | 托盘 |
可编程类型 | EE PLD |
安装类型 | 表面贴装 |
宏单元数 | 32 |
封装/外壳 | 44-QFP |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
延迟时间 tpd(1) 最大值 | 15.0ns |
栅极数 | 600 |
电源电压 - 内部 | 4.75 V ~ 5.25 V |
系列 | MAX® 7000 |
逻辑元件/块数 | 2 |