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| I/O 数 | 210 |
|---|---|
| LAB/CLB 数 | 9428 |
| 供应商器件封装 | 484-FBGA（23x23） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总 RAM 位数 | 6137856 |
| 栅极数 | - |
| 电压 - 电源 | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 系列 | Cyclone® III |
| 逻辑元件/单元数 | 150848 |
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| I/O 数 | 210 |
|---|---|
| LAB/CLB 数 | 9428 |
| 供应商器件封装 | 484-FBGA（23x23） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总 RAM 位数 | 6137856 |
| 栅极数 | - |
| 电压 - 电源 | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 系列 | Cyclone® III |
| 逻辑元件/单元数 | 150848 |