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I/O 数 | 376 |
---|---|
LAB/CLB 数 | 832 |
供应商器件封装 | 672-BGA(27x27) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 672-BBGA |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
总 RAM 位数 | 106496 |
栅极数 | 526000 |
电压 - 电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
系列 | APEX-20KE® |
逻辑元件/单元数 | 8320 |
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I/O 数 | 376 |
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LAB/CLB 数 | 832 |
供应商器件封装 | 672-BGA(27x27) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 672-BBGA |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
总 RAM 位数 | 106496 |
栅极数 | 526000 |
电压 - 电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
系列 | APEX-20KE® |
逻辑元件/单元数 | 8320 |