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I/O 数 | 564 |
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LAB/CLB 数 | 21248 |
供应商器件封装 | 1152-HBGA, FC (42.5x42.5) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 1152-BBGA,FCBGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
总 RAM 位数 | 28033024 |
栅极数 | - |
电压 - 电源 | 0.87 V ~ 0.93 V |
系列 | Stratix® IV GX |
逻辑元件/单元数 | 531200 |
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I/O 数 | 564 |
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LAB/CLB 数 | 21248 |
供应商器件封装 | 1152-HBGA, FC (42.5x42.5) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 1152-BBGA,FCBGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
总 RAM 位数 | 28033024 |
栅极数 | - |
电压 - 电源 | 0.87 V ~ 0.93 V |
系列 | Stratix® IV GX |
逻辑元件/单元数 | 531200 |