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| EEPROM 容量 | - |
|---|---|
| I/O 数 | 36 |
| RAM 容量 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | - |
| 封装/外壳 | 64-LQFP 裸露焊盘 |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 振荡器类型 | 外部 |
| 数据转换器 | - |
| 核心处理器 | XCore |
| 核心尺寸 | 32 位 6 核 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 0.95 V ~ 3.6 V |
| 程序存储器类型 | SRAM |
| 程序存储容量 | 64KB（16K x 32） |
| 系列 | XS1 |
| 连接性 | 可配置 |
| 速度 | 500MIPS |
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| EEPROM 容量 | - |
|---|---|
| I/O 数 | 36 |
| RAM 容量 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | - |
| 封装/外壳 | 64-LQFP 裸露焊盘 |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 振荡器类型 | 外部 |
| 数据转换器 | - |
| 核心处理器 | XCore |
| 核心尺寸 | 32 位 6 核 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 0.95 V ~ 3.6 V |
| 程序存储器类型 | SRAM |
| 程序存储容量 | 64KB（16K x 32） |
| 系列 | XS1 |
| 连接性 | 可配置 |
| 速度 | 500MIPS |