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| 供应商器件封装 | 8-DMP |
|---|---|
| 功能 | 串行至并行 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 数据速率 | - |
| 电压 - 电源 | 2.4 V ~ 5.5 V |
| 系列 | - |
| 输入数 | 1 |
| 输入类型 | 串行 |
| 输出数 | 3 |
| 输出类型 | 并联 |
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| 供应商器件封装 | 8-DMP |
|---|---|
| 功能 | 串行至并行 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 数据速率 | - |
| 电压 - 电源 | 2.4 V ~ 5.5 V |
| 系列 | - |
| 输入数 | 1 |
| 输入类型 | 串行 |
| 输出数 | 3 |
| 输出类型 | 并联 |