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| 供应商器件封装 | 256-BGA |
|---|---|
| 功率 (W) | * |
| 功能 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 协议 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | * |
| 接口 | * |
| 电压 - 电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流 - 电源 | * |
| 电路数 | 4 |
| 类型 | - |
| 系列 | HOTlink II™ |
| 驱动器/接收器数 | - |
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| 供应商器件封装 | 256-BGA |
|---|---|
| 功率 (W) | * |
| 功能 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 协议 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | * |
| 接口 | * |
| 电压 - 电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流 - 电源 | * |
| 电路数 | 4 |
| 类型 | - |
| 系列 | HOTlink II™ |
| 驱动器/接收器数 | - |