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供应商器件封装 | 24-SOIC |
---|---|
包装 | 管件 |
存储器类型 | 非易失 |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
抽头 | 256 |
接口 | 6 线 SPI(芯片选择,设备位址) |
温度系数 | 标准值 ±300 ppm/°C |
电压 - 电源 | 2.7 V ~ 5.5 V |
电路数 | 2 |
电阻 (Ω) | 100k |
系列 | XDCP™ |
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供应商器件封装 | 24-SOIC |
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包装 | 管件 |
存储器类型 | 非易失 |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
抽头 | 256 |
接口 | 6 线 SPI(芯片选择,设备位址) |
温度系数 | 标准值 ±300 ppm/°C |
电压 - 电源 | 2.7 V ~ 5.5 V |
电路数 | 2 |
电阻 (Ω) | 100k |
系列 | XDCP™ |