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| 供应商器件封装 | 16-SOIC |
|---|---|
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 抽头 | 64 |
| 接口 | 串行 |
| 温度系数 | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 电路数 | 1 |
| 电阻 (Ω) | 2k |
| 系列 | XDCP™ |
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| 供应商器件封装 | 16-SOIC |
|---|---|
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 抽头 | 64 |
| 接口 | 串行 |
| 温度系数 | 标准值 ±300 ppm/°C |
| 电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 电路数 | 1 |
| 电阻 (Ω) | 2k |
| 系列 | XDCP™ |