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| 位数 | 12 |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 8-TDFN（3x3） |
| 功率耗散（最大值） | - |
| 包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 数据接口 | MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™ |
| 电压源 | 单电源 |
| 系列 | - |
| 转换器数 | 1 |
| 输入数和类型 | 1 个差分，单极；1 个差分，双极；1 个伪差分，单极；1 伪差分，双极 |
| 采样率（每秒） | 150k |
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| 位数 | 12 |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 8-TDFN（3x3） |
| 功率耗散（最大值） | - |
| 包装 | 带卷 (TR)可替代的包装 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 数据接口 | MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™ |
| 电压源 | 单电源 |
| 系列 | - |
| 转换器数 | 1 |
| 输入数和类型 | 1 个差分，单极；1 个差分，双极；1 个伪差分，单极；1 伪差分，双极 |
| 采样率（每秒） | 150k |