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位数 | 12 |
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供应商器件封装 | 16-TSSOP |
功率耗散(最大值) | 17.5mW |
包装 | 带卷 (TR) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
数据接口 | 串行,SPI™ |
电压源 | 单电源 |
系列 | - |
转换器数 | 1 |
输入数和类型 | 2 个差分,单极 |
采样率(每秒) | 250k |
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位数 | 12 |
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供应商器件封装 | 16-TSSOP |
功率耗散(最大值) | 17.5mW |
包装 | 带卷 (TR) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
数据接口 | 串行,SPI™ |
电压源 | 单电源 |
系列 | - |
转换器数 | 1 |
输入数和类型 | 2 个差分,单极 |
采样率(每秒) | 250k |