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位数 | 8 |
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供应商器件封装 | 24-SOIC |
功率耗散(最大值) | 375mW |
包装 | 管件 |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
数据接口 | 并联 |
电压源 | 模拟和数字 |
系列 | - |
转换器数 | 1 |
输入数和类型 | 1 个单端,单极 |
采样率(每秒) | 40m |
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位数 | 8 |
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供应商器件封装 | 24-SOIC |
功率耗散(最大值) | 375mW |
包装 | 管件 |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
数据接口 | 并联 |
电压源 | 模拟和数字 |
系列 | - |
转换器数 | 1 |
输入数和类型 | 1 个单端,单极 |
采样率(每秒) | 40m |