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位数 | 24 |
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供应商器件封装 | 20-SOIC W |
功率耗散(最大值) | 32.5mW |
包装 | Digi-Reel®可替代的包装 |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
数据接口 | 串行,SPI™ |
电压源 | 模拟和数字,双 ± |
系列 | - |
转换器数 | 1 |
输入数和类型 | 1 个差分,单极;1 个差分,双极 |
采样率(每秒) | - |
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位数 | 24 |
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供应商器件封装 | 20-SOIC W |
功率耗散(最大值) | 32.5mW |
包装 | Digi-Reel®可替代的包装 |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
数据接口 | 串行,SPI™ |
电压源 | 模拟和数字,双 ± |
系列 | - |
转换器数 | 1 |
输入数和类型 | 1 个差分,单极;1 个差分,双极 |
采样率(每秒) | - |