热门产品
浏览历史
| 供应商器件封装 | 16-SOIC |
|---|---|
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 差分 - 输入:输出 | 是/是 |
| 比率 - 输入:输出 | 1:4 |
| 电压 - 电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电路数 | 1 |
| 类型 | 扇出缓冲器（分配） |
| 系列 | ComLink™ |
| 输入 | LVDS，LVPECL，LVTTL |
| 输出 | LVDS |
| 频率 - 最大值 | 400MHz |
- 产品评论
没有评论
| 供应商器件封装 | 16-SOIC |
|---|---|
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 差分 - 输入:输出 | 是/是 |
| 比率 - 输入:输出 | 1:4 |
| 电压 - 电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电路数 | 1 |
| 类型 | 扇出缓冲器（分配） |
| 系列 | ComLink™ |
| 输入 | LVDS，LVPECL，LVTTL |
| 输出 | LVDS |
| 频率 - 最大值 | 400MHz |