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收起 展开制造商 :
Rohm SemiconductorNXP SemiconductorsTexas InstrumentsVishay SiliconixInternational RectifierRenesas Electronics America
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封装/外壳 :
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-TDFN 裸露焊盘
8-VDFN 裸露焊盘
SC-100,SOT-669,4-LFPAK
SC-74,SOT-457
SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
TO-220-3
TO-251-3 长引线,IPak,TO-251AB
TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
TO-262-3,长引线,I²Pak,TO-262AA
TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
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供应商器件封装 :
所有不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) :
1.8 毫欧 @ 25A,10V
10.5 毫欧 @ 15A,10V
2 毫欧 @ 30A,8V
2.8 毫欧 @ 20A,8V
20 毫欧 @ 23A,7V
26 毫欧 @ 4.2A,10V
32 毫欧 @ 2.4A,4.5V
35 毫欧 @ 4.5A,4.5V
4 毫欧 @ 15A,10V
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不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) :
1300pF @ 15V
1740pF @ 25V
2260pF @ 15V
2340pF @ 10V
2450pF @ 6V
2830pF @ 10V
4280pF @ 15V
4300pF @ 12V
6020pF @ 10V
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