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收起 展开封装/外壳 :
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
18-DIP 模块
32-VFQFN 裸露焊盘
38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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