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Microchip TechnologyAtmelCypress Semiconductor CorpCELLaird Technologies Wireless M2MLS Research LLCArtaflex IncDynastream Innovations Inc
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封装/外壳 :
20-SMD 模块,无引线
24-UFQFN 裸露焊盘
32-VFQFN 裸露焊盘
40-VFQFN 裸露焊盘
48-VFQFN 裸露焊盘
64-VFQFN 裸露焊盘
68-VFQFN 裸露焊盘
72-VFBGA
模块
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电压 - 电源 :
1.8 V ~ 3.6 V
1.9 V ~ 3.3 V
1.9 V ~ 3.6 V
2 V ~ 3.45 V
2 V ~ 3.6 V
2.4 V ~ 3.6 V
2.7 V ~ 3.3 V
2.7 V ~ 3.6 V
3.3 V ~ 5.5 V
4 V ~ 5.25 V
4 V ~ 5.5 V
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存储容量 :
所有调制或协议 :
802.11b
802.11b/g
802.15.4 Zigbee
802.15.4 Zigbee,6LoWPAN,ISM
ANT™
DSSS
DSSS,GFSK
FHSS,GFSK
GFSK
蓝牙低功耗,v4.0
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