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收起 展开封装/外壳 :
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10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
10-WFDFN 裸露焊盘
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-WFQFN 裸露焊盘
24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
6-WFBGA,WLCSP
71-VFBGA
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
8-VFBGA
8-VFDFN 裸露焊盘,CSP
SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
关闭
供应商器件封装 :
10-MSOP
10-WSON (3x3)
16-TSSOP
16-WQFN(4x4)
24-TSSOP-EP
6-WLCSP(1.45x0.95)
71-BGA MicroStar Junior
8-DSBGA (1.51x1.51)
8-LFCSP-VD(3x2)
8-MSOP
8-SOIC
8-uMAX
TSOT-23-6
关闭