深圳市恒达亿科技有限公司

*可替代的包装 Digi-Reel® Digi-Reel®可替代的包装 剪切带 (CT) 剪切带 (CT)可替代的包装 带卷 (TR) 带卷 (TR)可替代的包装 托盘 托盘可替代的包装 散装 管件 管件可替代的包装

- I-Code I-Connect MIFARE PLUS™ MIFARE® MIFARE® 标准 MIFARE® 超轻型 MLX12115 MLX90121 my-d™ 接近 2 型 TRF7960 TRF7961

64 K位 EEPROM ISO 18000-3 模式 1，ISO 15693 ISO-14443 ISO/IEC 14443A ISO14443-3，2KB EEPROM ISO14443-3，4KB EEPROM ISO14443-A / Mifare ISO14443-A，ISO14443-B ISO14443-A，ISO14443-B，ISO15693 ISO14443-A，ISO14443-B，ISO15693，ISO18000-3 ISO14443-A，ISO14443-B，ISO15693，ISO18000-3，Tag-it™ ISO14443-A，ISO15693 ISO15693 ISO15693，ISO18000-3 ISO15693，ISO18000-3，Tag-it™

* 2-覆晶 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 24-DIP 模块 32-VFQFN 裸露焊盘 40-VFQFN 裸露焊盘 48-LFQFN 裸露焊盘 64-TFBGA 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 8-UFDFN 裸露焊盘 MCC2 芯片卡模块 MCC8 芯片卡模块 MFCC1 芯片卡模块 MOA4，智能卡模块

20-SSOP 32-HVQFN（5x5） 32-QFN 裸露焊盘（5x5） 32-QFN（5x5） 40-HVQFN（6x6） 48-HLQFN（7x7） 64-TFBGA（4.5x4.5） 8-SO 8-TSSOP 8-UFDFPN（2x3） FCP2 P-MCC2-2-1 S-MFCC1-2-1 模块