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所有封装/外壳 :
16-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
32-VFQFN 裸露焊盘
38-VFQFN 裸露焊盘
40-VFQFN 裸露焊盘
64-TFBGA
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
MCC2 芯片卡模块
MCC8 芯片卡模块
MFCC1 芯片卡模块
MOA4,智能卡模块
模块
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