深圳市恒达亿科技有限公司

* *可替代的包装 - Digi-Reel® Digi-Reel®可替代的包装 剪切带 (CT) 剪切带 (CT)可替代的包装 带卷 (TR) 带卷 (TR)可替代的包装 托盘 托盘可替代的包装 散装 管件

1 K位 320 位 363 位 EEPROM 4 通道 64 K位 EEPROM EPC C1G2 / ISO18000-6C FSK 收发器 ISO 18000-3 模式 1，ISO 15693 ISO 18000-6-A/B，EPC UHF 1 级，EPC UHF Gen 2 ISO 18000-6C ISO-14443 ISO-18000-6 ISO14443-A / Mifare ISO14443-A，ISO14443-B ISO14443-A，ISO14443-B，ISO15693，ISO18000-3 ISO14443-B ISO15693，ISO18000-3 关电模式 发射机应答器接口 电源电压范围广 自动 配有 RSSI

100-LQFP 14-DIP（0.300"，7.62mm） 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 16-VQFN 裸露焊盘 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 20-VFQFN 裸露焊盘 20-VQFN 裸露焊盘 28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 28-VFQFN 32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 32-VFQFN 裸露焊盘 36-VFQFN 裸露焊盘 38-VFQFN 裸露焊盘 40-VFQFN 裸露焊盘 48-LFQFN 裸露焊盘 48-VFQFN 裸露焊盘 64-TFBGA 64-VFQFN 裸露焊盘 72-VFQFN 裸露焊盘，CSP 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 8-UFDFN 裸露焊盘 MCC2 芯片卡模块 MCC8 芯片卡模块 MFCC1 芯片卡模块 MOA4，智能卡模块 塑料封装 - 12mm 长 x 6mm 宽 x 3mm 高 模块

100-LQFP（14x14） 14-PDIP 14-SOICN 14-TSSOP 16-QFN（4x4） 16-SO 16-SOIC N 16-TSSOP 20-QFN 裸露焊盘（5x5） 20-SOIC W 28-HTSSOP 28-QFN（7x7） 32-HVQFN（5x5） 32-QFN 裸露焊盘（5x5） 32-QFN（5x5） 32-SO 36-QFN-EP（6x6） 38-QFN（5x7）裸露焊盘 40-HVQFN（6x6） 48-HLQFN（7x7） 48-QFN（7x7） 48-VQFN（7x7） 64-QFN（9x9） 64-TFBGA（4.5x4.5） 72-LFCSP-VQ（10x10） 8-SO 8-TSSOP 8-UFDFPN（2x3） P-MCC2-2-1 S-MFCC1-2-1

110kHz ~ 150kHz 125kHz 13.56MHz 134.2kHz 15kHz ~ 150kHz 19kHz ~ 150kHz 250kHz， 320kHz 27.12MHz，13.56MHz 840MHz ~ 960MHz 900MHz

NFC，FeliCa PEG，TPMS TPM UHF 只读 接收器 收发器 读/写