深圳市恒达亿科技有限公司

托盘 散装 管件

- Amp AMPMODU System 50, Amp C-Grid® SL™ 70430 C-Grid® SL™ 70431 C-Grid® SL™ 70456 Clincher™ DF19 Duflex™ FI FI-X FX16 SQUIB，Amp

EMI 屏蔽， 销锁 位置 11 模制闭端 位置 1、3、5 模制闭端 位置 2 模制闭端 位置 5 模制闭端 位置 8 模制闭端 冲压位置 制动锁定，带有标记的位置 制动锁定，法兰，带有标记的位置 法兰 法兰，带有标记的位置 针位 5，6，7，8 和 13 模塑密封 销锁 销锁，法兰 锁销滑道 零插入力（ZIF）

IDC 压接 压接，刺穿式 焊接

公触点体座 帽盖，公引脚 底部触点 接头 插头 插座 母触点体座 顶部触点

0.020"（0.50mm） 0.039"（1.00mm） 0.049"（1.25mm） 0.050"（1.27mm） 0.100"（2.54mm）

10 100 11 12 13 14 15 16 17 18 19 2 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 3 30 31 32 33 34 35 36 38 4 40 44 45 5 50 58 6 60 66 7 70 72 8 80 9

金 金或金，GXT™ 锡

磷青铜 铜合金 铜镍合金

100µin（2.54µm） 15µin（0.38µm） 150µin（3.81µm） 30µin（0.76µm） 4µin（0.10µm）