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所有封装/外壳 :
14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
4-UFBGA,WLCSP
4-WDFN,4-MLF®
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
TO-220-5
TO-220-5 整包
TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
TO-252-6,DPak(5 引线 + 接片)
TO-263-5,D²Pak(4 引线+接片),TO-263BB
TO-263-6,D²Pak(5 引线+接片),TO-263BA
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