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收起 展开封装/外壳 :
20-DIP(0.300",7.62mm)
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
24-DIP(0.300",7.62mm)
24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
32-VFQFN 裸露焊盘
32-VFQFN,32-VFQFPN
36-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
48-VFQFN
48-VFQFN 裸露焊盘
PowerSSO-24
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