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包装 :
所有工作温度 :
-10°C ~ 70°C
-20°C ~ 75°C
-20°C ~ 80°C
-20°C ~ 85°C
-25°C ~ 80°C
-30°C ~ 90°C
-40°C ~ 150°C
-40°C ~ 85°C
0°C ~ 70°C
关闭
封装/外壳 :
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
16-DIP(0.300",7.62mm)
16-LSSOP(0.175",4.40mm 宽)
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
17-SIP(13 引线)
20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
24-VFQFN 裸露焊盘
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
36-VFQFN 裸露焊盘
44-UFQFN 裸露焊盘
48-LQFP
48-VFQFN 裸露焊盘
8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
TO-226-4,TO-92-4
关闭
电压 - 电源 :
1.9 V ~ 10 V
2.2 V ~ 14 V
2.5 V ~ 10 V
2.6 V ~ 18 V
2.7 V ~ 5 V
2.7 V ~ 5.5 V
3 V ~ 18 V
3 V ~ 5.5 V
3.5 V ~ 15 V
4.5 V ~ 36 V
4.75 V ~ 5.25 V
4.75 V ~ 5.5 V
6 V ~ 15 V
关闭
输出配置 :
低压侧驱动器,(2) 双
全 H 桥,(1) 单
全 H 桥,(2) 双
全 H 桥,(3) 三
全 H 桥,(4) 四
全 H 桥,(5)
全 H 桥,(6)
全 H 桥,(8)
半桥, (3) 三路
半桥, (4) 四路
半桥, (6)
关闭
供应商器件封装 :
10-微型
16-DIP
16-PDIP
16-PowerDIP
16-SO
16-SSOP
17-SIP
20-SOIC
20-SSOP
24-QON
28-SO
28-SOIC
36-QON
44-VQON(5.3x5.3)
48-QON
48-SQFP(7x7)
8-MSOP
8-SOP
PG-DSO-14
PG-DSO-28
TO-92-4(扁平)
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